同花顺300033）F10数据显示，2024年3月3日中晶科技003026）题材重心有更新调解：

　　始末众年的墟市斥地，及依附牢固的产物德地，公司具有平常的客户群体，与山东晶导微电子股份有限公司，中邦电子科技集团第四十六咨询所，广东百圳君耀电子股份有限公司，姑苏固锝002079）电子股份有限公司，常州银河世纪微电子股份有限公司，SHINDENGEN

　　ENGINEERING HONG KONG CO., LIMITED.（佳能），广东美的厨房电器创制有限公司，格兰仕公司等行业内著名企业造成了长久牢固的配合干系。

　　公司主贸易务为半导体硅资料及其成品的研发，临蓐和出卖。公司举动专业的高品德半导体硅资料和半导体功率芯片及器件创制商，是邦度高新技艺企业，天下半导体修造和资料准绳化技艺委员会成员单元，是中邦半导体行业协会，中邦电子资料行业协会会员单元，正在半导体硅资料和半导体功率芯片及器件创制周围具有众项重心技艺和专利。公司重心治理团队长久极力于半导体硅资料和半导体功率芯片及器件的研发与临蓐，正在产物研发，临蓐工艺，质地担任等方面具有完好的技艺贮备和强壮的技艺更始本领。

　　公司首发募资拟用于：高端分立器件和超大领域集成电途用单晶硅片项目，投资总额61500万元，本项目兴办期30个月，完整达产后估计形成年贸易收入70600万元，年利润总额18195万元，本项目财政内部收益率29.55%，投资接纳期（不含兴办期）4.43年，企业技艺研发核心兴办项目，投资总额5500万元，填充滚动资金，投资总额4500万元。

　　公司是邦度高新技艺企业，天下半导体修造和资料准绳化技艺委员会成员单元，出席2014版《半导体资料准绳汇编》作事，为副主编单元。同时，公司出席GB/T12962-2015《硅单晶》邦度准绳制修订。始末数年的起色，公司把握了众项半导体硅创制与加工重心技艺，如磁控直拉法（MCZ）拉晶技艺，再投料直拉技艺和金刚线众线切割技艺等。更加正在重掺杂TVS（瞬态压抑管）偏护类器件，电力电子高功率器件用硅片制备技艺方面，公司具有高精度重掺杂等技艺。截止至招股意向书签定日，公司具有出现专利14项，适用新型专利26项，涵盖了半导体硅资料临蓐和检测的各个合头，正在半导体硅资料创制工艺更加是磁场拉晶技艺中具有较强的技艺上风。

　　公司始末众年起色，具有平常的客户群体，与姑苏固锝电子股份有限公司，中邦电子科技集团第四十六咨询所，南通皋鑫电子股份有限公司，扬州杰利半导体有限公司，山东晶导微电子股份有限公司，

　　广东百圳君耀电子有限公司，江苏捷捷微电300623）子股份有限公司，台湾半导体股份有限公司，强茂股份有限公司，台湾玻封电子股份有限公司，EIC Semiconductor Co.,Ltd.等行业著名企业造成了长久牢固的配合干系。

　　公司非常着重品牌兴办，以饱动中邦半导体单晶硅资料邦产化过程为企业责任，以成为天下优秀的半导体硅资料创制商为起色愿景。众年来，公司依附较强的技艺势力，牢固牢靠的产物德地和优质的客户办事，好手业内竖立了精良的品牌局面，不才旅客户中获取了平常的承认，为公司的营业拓展奠定了坚实根基。别的公司踊跃加入邦内生手业相干展会，拓展海外墟市，产物出口至中邦台湾，日本，东南亚，美邦等区域，公司品牌正在邦际上的著名度和影响力逐渐晋升。

　　公司正在单晶硅晶体滋长，硅片成型周围的技艺上风根基上，加大对产物深加工的技艺开拓和产物扩充力度，加大正在高端分立器件和集成电途细分周围新产物，新技艺，新工艺的优化和晋升，饱动高端分立器件和集成电途用半导体单晶硅扔光片的临蓐和研发，进一步施展公司重心逐鹿力，晋升公司的技艺更始本领，拓展产物利用周围，不竭巩固公司的逐鹿上风和墟市身分。

　　公司目前的厉重产物为半导体硅资料，产物涵盖半导体硅棒，研磨片，化腐片，扔光片等，始末下旅客户的扩散，蚀刻/光刻，切割，封装等加工工序，厉重利用于各式功率二极管，功率晶体管，功率整流器，晶闸管，过压/过流偏护器件等功率半导体器件，及个别传感器，光电子器件等分歧功效的分立器件，最终利用正在百般电子产物当中，包罗消费电子，汽车电子，家用电器，通信安防，绿色照明，新能源等周围。

　　公司主贸易务为半导体硅资料的研发，临蓐和出卖，厉重产物为半导体硅棒及半导体硅片。公司产物厉重利用于半导体分立器件，是专业的高品德半导体硅资料创制商。公司是邦度高新技艺企业，天下半导体修造和资料准绳化技艺委员会成员单元，是中邦半导体行业协会，中邦电子资料行业协会会员单元，正在半导体硅资料创制周围具有众项重心技艺和专利。公司重心治理团队长久极力于半导体硅资料的研发与临蓐，正在产物研发，临蓐工艺，质地担任等方面具有完好的技艺贮备和强壮的技艺更始本领。目前公司是我邦半导体硅资料的厉重供应商。

　　公司自缔造此后专一于半导体硅资料的研发，临蓐和出卖，依附继续的自立更始，长久蕴蓄堆积造成的技艺上风，治理体会和产能领域上风，公司可以遵照下旅客户对半导体硅资料的本能参数，规格尺寸等方面的央浼举行临蓐，包管精良的产物德地和实时牢固的供应，助助客户晋升产物良率，产物本能，告竣价钱晋升，获取了下旅客户的平常承认。正在我邦分立器件用硅研磨片周围占领领先的墟市身分。来日公司将正在褂讪现有行业身分的条件下im电竞，严紧跟踪行业起色趋向和客户需求，加快募投项目兴办，进一步完好半导体硅资料产物组织，晋升公司更始本领和重心逐鹿力，加快正在集成电途利用半导体硅资料周围的起色，不竭进步公司产物的墟市占领率。

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