【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不光正在局势和深度上耳目一新，并且分类加倍科学扫数，财产触达水准更深、行业影响力继续扩充。本届评委会由半导体投资定约超100家会员单元、500+半导体行业CEO合伙承当，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖仪式上庄重揭晓，激勉财产立异潜能，设置财产新标杆。

　　集微网音信，近年来，我邦物联网财产繁盛进展，财产领域冲破3万亿元，有力推进各行各业数字化、智能化、绿色化、调和化进展。跟着本事的连接先进和使用的扩充，物联网将显现出加倍智能、安然和可继续的趋向。

　　行动一家本事立异型公司，芯翼音信科技（上海）有限公司（以下简称：芯翼音信科技）踊跃结构，正在物联网赛道继续深耕细作——以芯为翼，助推物联。

　　芯翼音信科技设立于2017年，戮力于打形成为业界领先的物联网智能终端SoC芯片企业，自立研发的芯片已效劳上百家物联网公司，供应链自立、安然、牢靠，并正在上海、南京、成都、北京、新加坡设有研发核心，正在西安、重庆、深圳设有效劳维持核心，正在香港设有供应链核心。

　　芯翼音信科技创始人及主旨团队来自于环球出名的芯片和通讯公司，依据领先的本事上风及立异才气，牵头获取邦度部委及地方政府的众个研发项目，入选科技部邦度要点研发企图项目，并荣获工信部专精特新“小伟人”企业、上海市专精特新企业、上海市小伟人企业、上海市高新本事企业等名誉称谓。

　　芯翼音信科技自立研发的高集成度5G窄带物联网通信芯片XY1100通常使用于智能外计、灵巧消防、大众执掌等场景；同时，其推出的更高集成度的第二代NB-loT芯片XY1200，针对外计、消防行业推出的集成低功耗MCU的XY1200S和XY2100S行业SoC芯片均已量产，基于XY1200S OpenCPU计划开辟的外计计划，目前已导入行业头部水外厂商；别的，自立研发的LTE Cat.1产物XY4100也即将面市。

　　跟着物联网进展的日趋成熟，越来越众的物联网兴办对低本钱、低功耗、高集成、小型化的央浼越来越高，对OpenCPU的需求也越来越剧烈。

　　芯翼音信科技为物联网行业供给了具有OpenCPU才气的丰裕芯片产物，为客户省MCU供给了软硬件举座处置计划，可使用于智能外计、灵巧消防等物联网场景，其场景化SoC XY1200系列（XY1200S/XY2100S）也将行动苛重产物为芯翼音信科技的“2023”增添浓墨重彩的一笔。

　　更低功耗，外设资源更丰裕。非通讯形式，单核运转功耗320uA@6.5Mhz；省略守旧外挂MCU和通讯模组中心资源占用，实行高效交互作用。

　　升级更纯粹。芯片自带差分算法，只须要升级无线通讯模组，NB-IoT和使用秩序可同时升级，处置守旧外挂MCU秩序长途升级的困难。

　　客户移植更纯粹。芯翼音信科技供给了丰裕的API和DEMO，配套完竣的开辟处境，简单客户移植MCU代码。

　　供应链安然，产能确保。以OpenCPU理念为主旨的模组计划，不依赖守旧MCU的供应链，寰宇产化，产能有确保；正在墟市比赛日趋激烈的后台下，为大众行状带来新的立异和机缘。

　　本事冲破连接，进展内灵敏力继续加强。芯翼音信科技将继续推超群款集成度更高im电竞官网、机能更优、本钱更低的芯片产物，更好的餍足物联网千行百业智能终端的使用需求，助力守旧行业智能化，物理宇宙数字化。

　　2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖仪式将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前搜集与候选企业/机构报道正正在举行中，接待报名列入，共赴行业盛宴！

　　“年度新锐公司奖”是具有主旨本事与立异才气的行业佼佼者。IC风云榜“年度新锐公司奖”旨正在赞赏本年度行业异军突起的新兴企业，通过赞赏助助企业进一步获取更众的闭怀和资源，从而获得加倍稳当、疾速和长足的进展。

　　1、创业团队有着优良的本事与财产后台，具有主旨本事与立异才气，正在细分范畴比赛上风鲜明，处置“卡脖子”的企业优先；

　　2、企业的产物获得墟市验证，2023年主买卖务营收过亿元（注：不包含上市公司及进入上市指点企业）。

　　1、评委会由“半导体投资定约”超100家会员单元及数百位半导体行业CEO合伙构成；

　　群众聚鼎荣获IC风云榜“年度最佳新锐投资机构奖”&“年度中邦半导体投资机构Top100”

　　集微接头发外“2023年中邦半导体融资领域TOP20” 单笔融资最低5亿元

　　高云半导体荣获“2024年IC风云榜——年度智能汽车财产链最受机构闭怀奖”